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Leiterplattenbestückung aus China – Elektronik-Baugruppen für Ihre Serie
Über unser Partnernetzwerk in China organisieren wir auch Leiterplattenbestückung und einfache Elektronikfertigung – vor allem für Kunden, die mechanische Teile bereits über uns beziehen. Sinnvoll ist das vor allem für ausentwickelte Steuer-, Sensor- und Netzteilplatinen in Serie, die zusammen mit Gehäuse, Kabelsatz oder Baugruppe geliefert werden.
- SMD- und THT-Bestückung
- Prüfung nach IPC-A-610
- Bauteilbeschaffung mit Freigabeliste
- Seit 2011 aus Jena
- Rund 120 Partnerwerke in China
- Ein Vertragspartner in Deutschland
- Prüfung vor Versand inklusive
Elektronikfertigung in China: wann sie passt
Die Elektronikfertigung in Shenzhen und im Perlflussdelta ist breit aufgestellt und sehr erfahren. Der Preisvorteil entsteht dort aber weniger beim Bestücken selbst – das ist hoch automatisiert – als bei Leiterplatten, passiven Bauteilen, Handlötarbeiten, Montage und Prüfung.
Gut geeignet sind ausentwickelte Platinen mit stabiler Stückliste (BOM) und planbarem Bedarf. Weniger geeignet sind Entwicklungsmuster, Platinen mit vielen allokationskritischen Bauteilen oder Produkte, deren Zulassung an eine bestimmte Fertigungsstätte gebunden ist.
Wichtig vorab: Wir sind kein Entwicklungsdienstleister. Schaltung, Layout und Firmware kommen von Ihnen; wir kümmern uns um Fertigung, Prüfung und Lieferung nach Ihren Unterlagen.
Technischer Steckbrief: Leiterplattenbestückung (PCBA)
| Merkmal | Angabe |
|---|---|
| Werkstoffe | Leiterplatten aus FR-4 (Standard und High-Tg), Aluminium-Kern (IMS) für LED und Leistungselektronik; Oberflächen HASL bleifrei, ENIG, OSP |
| Teilegewicht / Größe | Gängige SMD- und THT-Bauformen; kleinste Bauform, Plattengröße und Lagenzahl hängen vom Partnerwerk ab – die Grenzen klären wir auf Anfrage mit Ihren Daten |
| Toleranzen | Leiterplatte nach IPC-6012, Bestückung und Lötstellen nach IPC-A-610 Klasse 2; höhere Anforderungen auf Anfrage |
| Oberflächen / Nachbearbeitung | Schutzlack (Conformal Coating), Verguss, Selektivlöten, Einpressen, Montage ins Gehäuse |
| Stückzahlen | keine feste Mindestmenge – ob sich die Fertigung in China lohnt, hängt von Platine, Menge und Einmalkosten (Schablonen, Prüfadapter) ab; sprechen Sie uns an |
| Prüfungen | SPI (Lotpasteninspektion), AOI, Röntgen für BGA/QFN, ICT oder Flying Probe, Funktionstest (FCT) mit Ihrem Prüfkonzept |
| Lieferzeit | Erstmuster im besten Fall nach ca. 3 Wochen, meist länger – je nach Komplexität bis ca. 10 Wochen; Serienfertigung je nach Menge und Komplexität ca. 4–8 Wochen (reine Produktionszeit), zzgl. Transport; stark abhängig von der Bauteilverfügbarkeit |
| Daten für die Anfrage | Gerber- oder ODB++-Daten, BOM mit Herstellerteilenummern und zugelassenen Alternativen, Bestückungsdaten (Pick-and-Place), Bestückungsplan, Prüfspezifikation, Firmware-Prozess, Jahresbedarf |
SMD- und THT-Bestückung: Prüfverfahren im Überblick
AOI
Automatische optische Inspektion nach dem Reflow-Löten: findet fehlende, verdrehte oder versetzte Bauteile und sichtbare Lötfehler. Bei SMD-Serien Standard.
Röntgen (AXI)
Unverzichtbar bei BGA, QFN und anderen Bauteilen mit verdeckten Lötstellen: zeigt Brücken, offene Lötstellen und Voids. Mindestens beim Erstmuster und stichprobenweise in der Serie fordern.
ICT / Flying Probe
Elektrische Prüfung der Bestückung (Werte, Kurzschlüsse, Unterbrechungen). ICT braucht einen Nadeladapter und lohnt sich bei großen Serien, Flying Probe ohne Adapter bei kleineren.
Funktionstest (FCT)
Prüft, ob die Platine tut, was sie soll. Prüfadapter, Prüfsoftware und Grenzwerte sollten von Ihnen definiert oder gemeinsam abgestimmt werden – ohne FCT bleibt das größte Risiko unentdeckt.
Bauteilbeschaffung und Fälschungsrisiko
Bei Elektronik-Baugruppen liegt das größte Risiko oft nicht in der Fertigung, sondern in den Bauteilen. Bei Engpässen tauchen auf dem Graumarkt umgelabelte, recycelte oder gefälschte ICs auf. Sie können optisch einwandfrei aussehen und trotzdem vorzeitig ausfallen.
Bewährt haben sich diese Regeln:
- BOM mit Herstellerteilenummern und einer Liste zugelassener Alternativen – jede andere Substitution nur nach schriftlicher Freigabe
- Kritische Bauteile (Mikrocontroller, Speicher, Leistungshalbleiter) nur über autorisierte Distribution, mit Bezugsnachweis
- Feuchteempfindliche Bauteile nach J-STD-033 lagern und verarbeiten (MSL)
- ESD-Schutz in der Fertigung nach IEC 61340-5-1
- Rückverfolgbarkeit: Datecodes und Lose kritischer Bauteile je Fertigungslos dokumentieren
CE-Konformität liegt beim Inverkehrbringer
Ein Fertiger in China bestückt nach Ihren Unterlagen – die Verantwortung für CE-Kennzeichnung, EMV-Richtlinie 2014/30/EU, Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EU oder Funkanlagenrichtlinie 2014/53/EU und für die RoHS-Konformität nach 2011/65/EU trägt, wer das Produkt in der EU in Verkehr bringt. Planen Sie EMV-Messungen und technische Dokumentation deshalb selbst ein und fordern Sie vom Fertiger RoHS-Nachweise der verwendeten Materialien.
Kostentreiber in der Elektronikfertigung
Bauteilkosten
Machen oft den größten Teil des Preises aus. Engpassbauteile und vorgeschriebene Marken verteuern, freigegebene Alternativen senken die Kosten.
THT- und Handlötanteil
Bedrahtete Bauteile und Handlötstellen kosten Zeit. Wo möglich SMD-Varianten oder Selektivlöten vorsehen.
Einmalkosten
Schablonen, Prüfadapter für ICT und FCT, Programmiervorrichtung. Bei kleinen Losen fallen sie stark ins Gewicht.
Leiterplatte
Lagenzahl, Microvias, enge Leiterbahnabstände und Sonderoberflächen treiben den Preis. Ein Design-for-Manufacturing-Check vor der Bestellung lohnt sich.
Häufige Fragen zur Leiterplattenbestückung
Welche IPC-A-610-Klasse brauche ich?
Für Industrieelektronik ist Klasse 2 üblich. Klasse 3 ist für Anwendungen mit sehr hohen Zuverlässigkeitsanforderungen gedacht und erhöht Prüfaufwand und Kosten.
Wer kauft die elektronischen Bauteile ein?
Üblich ist ein Turnkey-Modell, bei dem der Fertiger alle Bauteile nach Ihrer BOM beschafft. Kritische Bauteile können Sie auch beistellen. In beiden Fällen gilt: nur zugelassene Hersteller und Alternativen, mit Bezugsnachweis.
Wie wird die Firmware aufgespielt?
Meist beim Fertiger über eine Programmiervorrichtung oder im Funktionstest. Versionsstand, Freigabeprozess und Schutz Ihres geistigen Eigentums sollten vorab schriftlich festgelegt werden.
Ist ein Röntgen bei jeder Platine nötig?
Nein. Röntgenprüfung ist bei BGA-, QFN- und LGA-Bauteilen sinnvoll, deren Lötstellen optisch nicht sichtbar sind. Bei reinen Standard-SMD-Platinen reichen meist AOI und Funktionstest.
Verwandte Teilearten
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